[김양우 기자] 중소벤처기업부(장관 이영)는 24일 국정과제로 추진 중인 「고위험·고성과 R&D 프로젝트」에 최종 채택된 3개 과제(RFP*)를 공고한다고 밝혔다.
「고위험·고성과 R&D 프로젝트」는 중소벤처기업이 고위험 R&D에 과감하게 도전하도록 도전적 목표 설정, 민·관 합동 100억원 규모* 지원, 연구 자율성 보장, 실패 부담 경감 등을 주요 내용으로 하는 프로젝트다.
지난 3월 17일 「고위험·고성과 R&D 추진계획」발표 후 6월까지 기술수요조사를 통해 기업, 대학, 연구원 등으로부터 25개 후보 과제를 접수하였으며, 이후 프로젝트 기획위원회를 통해 기술분류, RFP 세부 기획을 진행하였다.
이번에 10월 20일 「제1차 딥테크 챌린지 위원회」: (참고1) (위원장 송종호 교수)를 개최하여 2023년「고위험·고성과 R&D 프로젝트」로 공고할 3개 과제(RFP)를 최종 확정하였다.
이번에 확정된 3개 과제(RFP) 주요 내용은 다음과 같다.
① (이차전지) 화재·폭발위험 원천차단 이차전지용 3중 열관리 소재 기술개발
: 전기차(EV), 전기저장장치(ESS) 등 이차전지 수요 증가와 함께 화재·폭발 사고가 증가 추세로, 사고를 예방하기 위해 발화 예방, 연쇄 폭발 예방, 냉각기능 향상의 3중 안전 체계를 구축하는 기술이다. 최근 전기차 열폭 문제 등 글로벌 공급망 핵심으로 파급효과가 크다는 점을 고려하였다.
② (로봇‧바이오융합) 최소 침습 수술을 위한 고굴절 유연 로봇 플랫폼 개발
: 자연개구부(입, 항문 등)을 통해 체내로 로봇이 진입하여 수술하는 기술로, 타 수술법 대비 흉터 및 출혈 최소화, 빠른 회복 및 짧은 입원 기간 등의 장점을 보유한 차세대 수술법이다. 아직 기술적 제약으로 광범위하게 활용되고 있지 않으며, 도전성, 연구개발 필요성 등이 인정되어 선정되었다.
③ (반도체) 300mm 웨이퍼 복합 다층박막 초정밀 두께 측정 기술개발
: 차세대 반도체 기술인 3차원 패키징 과정에서 필요한 측정 기술로 300mm 웨이퍼 반도체 제조공정에 적용할 수 있는 인라인(In-Line) 기술이다. 특히, 기술개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력 확보 및 수입 대체 효과가 클 것으로 기대되는 도전적인 과제이다.
이번 RFP 공고에 따라 프로젝트 수행기업을 연말까지 선정할 예정이며, 스케일업 팁스 운영사가 발굴·투자(20억원 이상)하여 추천하면, 정부가 평가하여 수행기업을 최종 선정한다.
이영 장관은 “고위험·고성과 R&D 프로젝트(DCP)가 엄선 과정을 통해 드디어 공고가 되었으며, 내년부터는 전략기술 테마별 대규모 프로젝트로 역할을 확대 수행하게 될 것”이라며, “앞으로 하버드, MIT 등 해외 선도 연구기관과 공동연구 협력도 병행할 예정”이라고 밝혔다.
「고위험·고성과 R&D 프로젝트」공고에 대한 자세한 내용은 범부처 통합지원연구지원시스템 누리집(www.iris.go.kr), 중소벤처기업부 누리집(www.mss.go.kr), 중소기업기술정보진흥원 홈페이지(www.tipa.or.kr) 등에서 확인할 수 있다.
